Indeks: 08L.0072
Marka: OMI
Osuszacz ED 72
Osuszacz powietrza ED – skuteczne urządzenie z opatentowanym obwodem chłodzenia
Technologia HVLP (High Volume Low Pressure) pozwala zaoszczędzić do 30% materiału w stosunku do technologii HP.
Polityka prywatności
Zasady dostawy
Zasady zwrotu
Technologia HVLP (High Volume Low Pressure) pozwala zaoszczędzić do 30% materiału w stosunku do technologii HP.


Na razie nie dodano żadnej recenzji.
Pistolet lakierniczy profesjonalny HVLP H804 MINI 1.0
Technologia HVLP (High Volume Low Pressure) pozwala zaoszczędzić do 30% materiału w stosunku do technologii HP.
Indeks: 08L.0072
Marka: OMI
Osuszacz powietrza ED – skuteczne urządzenie z opatentowanym obwodem chłodzenia
Indeks: MPL-04-M5
Marka: TEKMA
Złączka kątowa wtykowa metalowa 4-M5
Indeks: B-404-1/2-3/4
Marka: TEKMA
Nypel redukcyjny 1/2"zw x 3/4"zw
Indeks: EPL-10-04
Marka: TEKMA
Złączka wtykowa z tworzywa sztucznego
Indeks: H804-1.2
Marka: TEKMA
Pistolet o niewielkich gabarytach przeznaczony do zaprawek i malowania drobnych elementów. Regulacja strumienia natrysku, ilości materiału i powietrza. Korpus wykonany ze stopu aluminium pokrytego powłoką teflonową, dysza zewnętrzna mosiężna, dysza wewnętrzna i iglica ze stali nierdzewnej. W zestawie pistolet ze zbiornikiem, akcesoria do czyszczenia,...
Indeks: EPLF-06-02
Marka: TEKMA
Złączka wtykowa z tworzywa sztucznego
Indeks: EPB-12-04
Marka: TEKMA
Złączka wtykowa z tworzywa sztucznego
Indeks: 104 504
Marka: WELDMAN
Inteligentny prostownik CHARGE 150 sterowany mikroprocesorowo, przeznaczony do wszystkich typów akumulatorów kwasowo-ołowiowych (WET/MF/CA/EFB/GEL/AGM).
Indeks: HVSF-1/4-8
Marka: TEKMA
Złączka wtykowa z tworzywa sztucznego
Indeks: MPL-04-M6
Marka: TEKMA
Złączka kątowa wtykowa metalowa 4-M6
Indeks: B-404-1/8-3/8
Marka: TEKMA
Nypel redukcyjny 1/8"zw x 3/8"zw
Indeks: IBL-1210-1/2
Marka: TEKMA
Złączka skręcana kątowa 12/10-1/2"
Indeks: EPC-06-01
Marka: TEKMA
Złączka wtykowa z tworzywa sztucznego
Technologia HVLP (High Volume Low Pressure) pozwala zaoszczędzić do 30% materiału w stosunku do technologii HP.